MICRO USINAGE LASER

1. • Notre société, créée en 2004, a établi sa stratégie sur un savoir-faire relativement unique lié au contrôle du positionnement et des paramètres d’un faisceau laser YAG UV avec une grande précision.

Nous avons développé différentes techniques « d’ablation sélective de matière » par laser UV pour de nombreux matériaux et pour des applications ou la « précision » et la « qualité » demeurent les principaux objectifs (domaine spatial, médical, cosmétique …).

MUL vous propose des solutions de micro usinage par laser sans contact et de haute précision dans tous les matériaux conducteurs ou isolants de faibles épaisseurs.

- Perçage et micro-perçage traversant ou borgne (diamètre de 20µm à plusieurs dizaines de mm)

- Perçage de microvias laser pour vos circuits imprimés HDI

- Détourage et micro-découpe de formes complexes avec des courbes dont les rayons sont inférieurs à 20µm (contour de pièces, pièces complètes, isolement de pistes de circuits imprimés, découpe de pochoirs …)

- Nettoyage de zones polluées, reprise sur circuit imprimé (retrait de vernis, de zones de masquage …)

- Ablation 3D par retrait de matière avec contrôle de la profondeur. (Création de liaisons électriques sur mesure, création ou modification de fonctions mécaniques …)

- Marquage et gravure permanents de grande précision visibles ou discrets (logos, numéros de séries, protection de propriétés …)

- Etude et réalisation d’outillages et produits multicouches sur mesure pour le positionnement de composants

M.U.L. est très sensible et demeure attachée à cette volonté de « toujours mieux faire » dans le but de répondre aux exigences les plus sévères des demandes existantes et à venir de ses clients.

Pour atteindre ces objectifs, l’ensemble de nos équipements et notre équipe sont complètement intégrés à notre système de management de la qualité en constante amélioration et certifié ISO 9001 V2015.